Bonjour, pour les transistors de puissance , j’ai toujours utilisé la pâte blanche KF
entre boîtier et radiateur;
et pour les processeurs, j’avais utilisé sur recommandation de la pâte Arctic MX2: je n’ai trouvé nulle part
la conduction thermique de la pâte KF, peut-on l’utiliser efficacement sur les processeurs ?
Ou, au contraire, est-il pertinent d’utiliser de la pâte « processeurs » sur les transistors, y gagne-t-on
quelques degrés ?
(Les pâtes pour processeurs sont très chères et j’ai encore 2 seringues KF de 20g pleines)
a par des assertion publicitaires gratuites
aucune caracteriftique mesurée trouvée sur la MX2
par contre chez des concurents serieux on trouve des mesures ( avec les conditions de mesure )
J’ai déjà utilisé à plusieurs reprises de la Dow Corning 340 sans qu’un processeur s’en soit plaint
Il doit y avoir une bonne dose d’enfumage dans toutes ces pâtes soit disant miraculeuses et vendues à prix d’or…
L’ Arctic MX2 est annoncée pour 5.6w/m/k, soit 10x la conductivité de la dowsil 340
si j’ai bien lu ?
Peut-on croire Arctic ? il y a aussi des « pad » thermiques , une petite feuille réutilisable
annoncés pour 62w/m/k : en lisant ces chiffres j’ai l’impression que les pâtes classiques
sont plutôt des isolants thermiques, pourtant elles fonctionnent bien avec les transistors de puissance.
Je me suis dit que si c’était bon pour l’aviation, ce le serait aussi pour un ventilo de processeur.
Il y a des « tests » sur Youtube, où la pâte est remplacée par de la mayonnaise. A priori ça marche aussi. Dans la durée par contre, ça ne doit pas trop le faire…
Je vérifierai avant qu’elle ne soit pas conductrice (sur un plan électrique) car dans le cas du montage d’un transistor sur un radiateur, la pâte dépasse souvent du mica.
dow ne donne aucune information sur la condictivité electrique
non specifié > ne pas compter sur des propriétes isolantesdu produit
si on veut de l’isolant il faut que se soit specifié comme pour ce produit
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