Petite astuce pour relever les schémas.

Bonsoir,

Avec un nombre minimal de rotation et un ‹ flip › on arrive à mettre en correspondance la vue de dessus du circuit imprimé et sa vue de dessous ce qui facilite grandement la lecture du circuit en vue de reconstituer sonschéma.
Godwin1rv.JPG

Tx

Bonjour,
Bonne méthode classique pour relever le schéma d’un montage sur circuit imprimé.
Il faut ensuite dessiner sommairement les composants sur les pistes flippées « vue de dessus » et le schéma est simple à relever.
Cela prend quand même « un certain temps ».
Cordialement : jcj
recherche schema1.jpg
recherche schema2.jpg

— Bonjour.
— J’avais utilisé ce procédé pour modifier une alimentation ATX en alimentation variable, avec les plages de couleurs correspondant aux tensions de sortie et dans le respect des normes ATX, s’il vous plaît :
alim 400W.jpg
, et “relevage” du schéma pour appliquer les modif’s :
Schéma alim 400W.jpg
— On applique les modif’s en enlevant des composants :
Modifications.jpg
— Le résultat ? Ceci :
IMG_20210702_121908.jpg
, que j’utilise toujours !
— Cordialement !

Bonjour à tous.

Voici la méthode que j’utilise pour relever le schéma d’un circuit imprimé double-face:

• Tout d’abord, photographie de chacune des faces. La gageure, c’est d’obtenir deux images de taille identique, régulièrement éclairées sans surbrillance et zones d’ombre.
• Une correction de géométrie est souvent nécessaire pour faire coïncider les deux images du circuit imprimé, elles ne sont pas toujours parfaitement rectangulaires, ni de taille rigoureusement identique, et toujours affectées de distorsions diverses dans les coins. A cette fin, j’utilise « The Gimp » pour retoucher ces images car les outils appropriés sont faciles à utiliser (mise à l’échelle, cisaillement, perspective, distorsions…).
• Les images sont ensuite incorporées sous formes de calques dans « paint.net ». Je préfère ce dernier logiciel au précédent car la gestion des calques et de leur transparence y est plus simple et le fichier résultant avec tous les calques est beaucoup moins volumineux.
• Sur de nouveaux calques, je dessine séparément les composants, les vias et pastilles, les pistes de chaque face… avec une couleur différente pour chacun. L’affichage ou non des calques, leur ordre de superposition et l’ajustage de leur transparence facilite grandement la tâche.
• Restent les pistes qui transitent sous un ou plusieurs composants, surtout quand elles sont nombreuses à le faire dans une même zone. La solution, c’est l’ohmmètre, une pointe de touche sur la pastille de départ et la seconde pointe remplacée par une aiguille de couturière pour piquer les pistes concernées à travers le vernis épargne afin de pouvoir suivre leur parcours de proche en proche.

Superposition recto/verso avec 50% de transparence pour le recto:
SEP-84.JPG

Superposition du recto avec un 3ème calque, ici, je n’ai utilisé (à tord) qu’un seul calque pour les pastilles et les pistes des deux faces. Il aurait été plus judicieux d’utiliser un calque différent pour chaque:
SEP-84.2.JPG

Le 3ème calque seul (Le fond quadrillé représente un fond d’image transparent):
Cela aurait dû être la superposition de plusieurs calques (composants, pastilles, pistes de chaque face…) si j’avais procédé plus rationnellement.
SEP84-3.JPG

La pointe de touche improvisée pour suivre les pistes occultées par les composants:
IMG_2542.50%.JPG

Bonjour les spécialistes des circuits imprimés
Pensez-vous qu’il est possible de relever le schéma, même sommairement du circuit ci-joint
Merci de vos réponses
Gaby
Face arriere.jpg

Encore une tentative pour joindre la 2 ème photo
Face avant.jpg