Bonjour,
En général tous les alliages métallique ou contacts entre métaux différents sont soumis a des réorganisation cristallines dues à la différence de vitesse de migration des métaux l’un dans l’autre ou dans les diverses phases existant dans un alliage formé de 2 ou plus métaux différents
La première connue est « la maladie du zamack » entrainant la déformation et la fragilisation des pièces.
Les alliages Sn Pb suivant leur pourcentage sont soumis au phénomène des wiskers que l’on traduit plutôt dans le métier par moustaches plutôt que barbe. L’alliage SnPbAg ( 62/35,5/2,5) est le moins sujet a ce phénomène .
Ensuit il y a le « die attach » ( soudure des circuits intégres sur leur support) Sn, Pb , Sn Pb, pratiquement toutes les soudures excepté Au Ge et Au Si sont sujettes aux wiskers ( on ne peut pas utilise d’Ag , agent anti wiskers,pour des raisons technologiques.
Enfin les fils de raccordement entre le circuit integré et son boîtier ( fils d’Au , d’Al ou d’AlSi ) aussi appelé « wire bonding » dans le jargon du métier sont eux aussi soumis a des phénomènes de dégradation intermétallique, wiskers, peste pourpre et autre joyeusetés qui sont le cauchemar des microélectoniciens.
Ne pas confondre cela avec la croissance de dentrites qui est un phénomène purement électrolytique lié a la présence d’une tension et d’humidité, phénomène très activé par la présence d’Ag ( metal anti wiskers mais très sensible a l’électrolyse: il faut faire un choix…pas toujours facile…)
Quand a la « barbe » (la on peut réellement utiliser ce mot) qui recouvre parfois les pièces d’aluminium c’est un phénomène purement chimique d’oxydation de l’Al : Alu +Oxygène > Al2O3.
L’Al contrairement a ce que beaucoup de gens pensent est un métal très oxydable et réactif, ce qui le sauve s’est sa faculté de se recouvrir d’une couche totalement étanche d’oxyde qui le met instantanément a l’abri de son pire ennemi l’oxygène.
C’est pour cette raison que l’on ne trouve pas d’Al natif dans la nature mais toujours sous sa forme oxydée Al2O3.
Que fait le mercure dans cette affaire ( car lui seul agit et pas le Zn):
Il désorganise la protection de l’Al et permet a l’oxygène d’atteindre en permanence le métal et de l’oxyder, d’ou la croissance spectaculaire a vue d’oeil de filaments blancs d’AL2O3.
Un goutte de Hg sur une plaque d’alu pur on gratte un peu avec un outil dur et c’est parti, en plus ça chauffe.
Le sel de mer NaCl fait un peu la même chose mais beaucoup moins rapidement.
Ce composé est isolant et ne peut en aucun cas mettre en C/C un CV
Par contre les très anciens alus peu purs et contenant des inclusions d’oxyde Al2O3 sont sujets a la « cloque » provoquée par le gonflement en présence d’humidité des inclusions d’oxyde.
Ces cloques sont en général recouvertes par une couche d’Al métal qui peut arriver a toucher les autre lames et créer des crachement ou des C/C dans les vieux CV.
On ajoute maintenant dans l’Al un « tas » d’autre métaux pour diminuer plus ou moins ces problèmes .
Amicalement
Rémy