Doctsf (Modèles & Marques)
Annonces Pour des tqfp, pour soulever une patte par exemple, il m’est arrivé de glisser un fil très fin, de faire une boucle et de ressortir de l’autre côté de la patte puis de tirer en chauffant. Marche aussi pour dessouder tout un côté, le passage du fil est alors facile. Mais j’ai d’autres méthodes bien plus rapides dans ce cas.
Oui, j’ai des pinces de ce type. Mais pour certains circuits imprimés avec pistes très fines, c’est risqué. Je ne suis pas un débutant…
Bonjour
Vu le prix du module celà ne vaut pas la peine de réparer !
On en trouve sur Aliexpres pour 3 ou 4 euros !
Salutations Jean-Luc
Oui, c’est sûr, mais l’idée de l’achat de l’ outil c’est plus pour la suite sur d’autres bricolages. Dans le cas présent, je profiterais d’une commande unique avec de nouveaux modules FM. Le remplacement du circuit servira d’entrainement… 
J’ai déjà remplacé des circuits intégrés avec un simple fer et de la tresse à dessouder mais je trouve que c’est un peu galère. Je ne suis peut-être pas assez habile et je ne devais surement pas employer les bonnes méthodes décrites plus haut.
Un jour j’ai voulu remplacer deux micro-switchs sur une clé de contact, j’y ai passé pas mal de temps et consommé plus de micro-switchs que prévu. Mais bon, la clé fonctionne toujours…
Le plus simple pour le dessoudage et le moins stressant pour le PCB : on chauffe toutes les pattes en ajoutant une bonne goutte de soudure de chaque côté pour les noyer, et il n’y a plus qu’à pousser le circuit hors des pads avec une aiguille ou un cure-dent. Si pas de place sur les côtés, on peut retourner rapidement la carte et la secouer d’un coup sec, le circuit tombe.
Certains circuits ne risquent-ils pas de trop souffrir de la température ?
Si on s’y prend bien et avec l’habitude, le circuit ne souffre pas. Ils sont d’ailleurs bien plus solides que dans les années 80. Pour les composants à 2 ou 3 pattes (transistors SOT23, résistances et condensateurs CMS), je fais avec un seul fer en chauffant alternativement et en rajoutant de la soudure, je n’utilise pas l’air chaud, cela va plus vite que d’attendre la montée en température de l’outil. Pour les diodes de puissance (SMB), j’utilise 2 fers. Après, je passe à l’air chaud, puisque j’ai, mais on peut aller un peu plus loin sans. Pour dessouder un TQFP (sans le couper) ou un QFN (quasiment impossible autrement, surtout si pad thermique), là, il n’y a pas le choix.
Avec la pince coupante, direction poubelle.
C’est très rapide comme opération. Et en général quand on le change c’est qu’il est HS, donc il ne risque plus grand chose.
Bonjour à tous,
une question technique à propos du fonctionnement du circuit intégré radio KT0932M (synoptique interne en PJ).
La doc mentionne l’utilisation d’une FI de très basse fréquence, or celle-ci n’est donnée nulle part dans la doc.
Tous ces récepteurs d’architecture numérique reprennent +/- le même principe de conversion et jamais vu la fréquence FI donnée en clair. Secret d’état !
Juste pour comprendre un peu mieux cette architecture très différente de nos superhétérodynes classiques.
Cordialement
jhalphen
Le premier à utiliser cette technique de « low IF » mais en analogique était le TDA7000 de Philips Semiconductors, la valeur de sa FI était de l’ordre de 70 kHz.
Cela ne doit pas être très différent pour les autres.
Mais comme cette FI n’est pas accessible de l’extérieur, l’utilisateur n’a pas besoin de la connaître. 