Doctsf (Modèles & Marques)
AnnoncesNon, il faut rester simple et souder au fer classique tant que c’est faisable. L’air chaud est nécessaire pour souder quand il y a des pads inaccessibles, et vite indispensable pour dessouder. Mais le soudage à l’air chaud avec de la pâte à braser nécessite un peu d’entraînement, autant l’éviter si ce n’est pas nécessaire, et utiliser du matériel adapté, pas forcément coûteux, mais éviter le décapeur thermique…
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Bonsoir,
Voila le style de kit que j’ai employé pour m’entraîner au soudage des CMS :
Vu le prix, cela justifie que l’on s’entraîne !
Enfin, n’ayant pas le « stencil » pour déposer la pâte à souder, j’ai choisi, suivant la recommandation d’un plus habitué que moi, de changer la buse de la seringue pour adapter le dépôt à la taille des pads. On trouve les embouts ici :
Enfin, le micro circuit sur la photo plus haut dispose de sa masse SOUS le chip. JE l’ai donc soudé en ayant, au préalable, étamé le circuit puis chauffé le circuit et posé le composant dessus et, enfin, réduire la température et souder les pattes une à une. Le préampli pour cellules de tourne disque à bobines mobiles fonctionne depuis plusieurs années maintenant, mais je ne le referai pas (surtout vu que ce composant est cher et que l’on risque de le griller…)
Ensuite, j’ai été surpris de recevoir des condensateurs (des chimiques notamment) en CMS livrés dans une poche scellée avec dessicant à l’intérieur et une étiquette disant de n’ouvrir la poche que juste avant de souder le composant. Maintenant, je comprends pourquoi !
Le lien que j’ai donné pour la station de soudage en « kit » l’a été donné par une personne qui l’a fabriquée et en est content. C’est sûrement moins cher qu’un four de soudage du commerce et adaptable, vu que c’est de la construction amateur (ce qui me semble être l’esprit de ce forum).
Voila, vous avez l’étendue de ma pauvre science. J’hésitais à me lancer et je dois reconnaître que c’est moins difficile qu’il y paraît (sauf à vouloir en faire beaucoup et de façon professionnelle)…
Bon week-end à tous et bonne soudures !
Il faudra que je fasse une photos des circuits QFN avec pads que je soude assez régulièrement. Et une photo de la station à air chaud. Au début, pour ces composants, j’avais peur de chauffer, j’ai essayé de préchauffer le circuit imprimé… Maintenant, j’étame un peu la plage d’accueil pour avoir une légère surépaisseur. Puis je fais une soudure provisoire à deux angles pour que le circuit reste en place malgré le souffle de la soufflette. Je compte ensuite 8 à 12 secondes (selon la taille) en bougeant un peu la soufflette sur toute la surface du composant, à quelques millimètres. Le pad est alors soudé, il me reste à souder les points de connexion externes. Si le positionnement ne me satisfait pas totalement, je rechauffe un coup avec la même durée pour que le composant finisse de se placer. Avec cette technique simple, je réussis maintenant à tous les coups. Je n’hésite même pas à récupérer les circuits sur des cartes non réparables pour les remettre sur d’autres cartes, sans problème. J’ai déjà soudé et dessoudé plusieurs fois le même circuit (pour test), sans abimer ni le circuit intégré, ni le circuit imprimé. Une erreur commune est d’avoir peur de chauffer, c’est ce que m’avait dit une société spécialisée. Les composants sont beaucoup plus solides qu’avant, en dehors des problèmes pouvant être liés à l’humidité. Les sociétés de câblage passent systématiquement les composants à l’étuve, si l’emballage était déjà ouvert.
Je ne dis pas bien sûr que la méthode évoquée est la meilleure, juste que c’est une méthode simple et facile dès que l’on a trouvé le truc et qui fonctionne avec les composants pas trop complexes. Les boîtiers à billes, il faut oublier, sauf peut-être les minuscules à 9 billes par exemple. Récemment, j’avais un composant assez complexe avec pads en dessous et surtout capot de blindage au dessus, et assez gros. Je n’ai même pas essayé, j’ai passé la carte et le composant à la société de câblage. On a ensuite continué à câbler à la main les autres composants, au fur et à mesure de l’avancé des tests.
Il va me falloir essayer votre méthode. Elle semble bien plus facile (et efficace) que la mienne !
Ta méthode peut marcher si le circuit QFN a des pattes accessibles, mais si ce n’est pas le cas, ça devient très aléatoire, il faut que la totalité des pads, y compris le central, soient à la même température pour que le positionnement automatique puisse s’effectuer.
Seule la dépose de la crème à braser par sérigraphie permet de déposer l’exacte quantité de brasure sur tous les pads.
Le préchauffage est, à mon avis, absolument indispensable pour ce type de circuit.
Cdt,
Gérard
Les pattes restent relativement accessibles, seul le pad central ne l’est pas. Je ne dis pas que ma méthode est orthodoxe (ni conseillée…), mais je l’ai probablement utilisée plus de 100 fois sans problème.
Moi aussi , et depuis bien lontemps
Photos d’une carte bien rempli faite en 1990
je me procurais les cms à la RTC Dreux ou je bossais
Vous remarquez la technique des « trous métallisés » 
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Oui ! Ben je pense qu’il ne faut pas avoir la tremblotte ! 